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PLUG IN NANO

Couches minces nanostructurées en remplacement de l’or pour des applications connectiques et capteurs

Le projet

L’or est un matériau essentiel pour les applications connectiques du fait de trois propriétés essentielles (conductivité, malléabilité et inertie chimique), mais la volatilité des cours de l’or pose des problèmes stratégiques pour les industriels. L’objectif du projet Plug In Nano est de démontrer qu’une rupture technologique est possible pour le remplacement de l’or dans les domaines tels que la connectique hyper-fréquence et l’automobile.

Objectifs et enjeux

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Phases du projet

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Principaux délivrables

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Partenaires R&D, CTI :
LGF - Laboratoire Georges FriedelLT2C - Laboratoire Telecom Claude ChappeLTDS - Écully
Partenaires PME, TPE, ETI :
IREIS
Partenaires groupes :
Radiall - VoreppePSA - Montbéliard
Co-financeur(s) :
République FrançaiseConseil Régional d'AuvergneConseil Régional de Rhône-Alpes42- Conseil Départemental de la LoireCommunauté d'Agglomération Saint-Etienne MetropoleCommunauté d'Agglomération du Pays Voironnais
Budget
Aide
FUI 13 2012-2016
Pôle chef de fileViaMéca

Porteur
du projet

RADIALL

Coordonnées du contact

Pôle(s) co-labellisateur(s)

Minalogic
Marché(s) cible associé(s)
Sous-ensembles de transmission automotive
Sous-ensembles de transmission automotive
Localisation des partenaires du projet
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